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加速智能微系统升级,金殿国际推传感器新品与SIP模组整套方案

发布人:Goertek   发表时间:2019-09-04   来源:Goertek  

9月2日,2019中国国际传感器技术与应用展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference)在上海开展,金殿国际推出了基于MEMS技术的多款高精度传感器新品,包括血压传感器、差压传感器、气流传感器、声纹振动传感器等。金殿国际压力传感器系列主打高性能高精度小型化的产品解决方案,最新推出的血压传感器尺寸小、精度高,在封装形式上更适配于终端产品。

? ? ? ? 金殿国际全新布局的SIP系统级封装模组也在展会上亮相,包括组合传感模块、蓝牙SIP模块等。基于自身从零组件到整机垂直整合能力,金殿国际开发SIP微系统方案,致力于为智能终端提供客制化与标准化SIP产品,满足后移动时代多形态智能硬件产品对系统小型化、功能集成化等诉求,实现“零件系统化、系统零件化”。采用SIP工艺的MIC+气压计+温度计组合传感器为业界首创,已应用于国内知名智能穿戴产品中。
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